Wii主机内部构造解密_WII_街机电玩资讯_中国第一电玩资讯门户网

任天堂 Wii 主机已於 11 月 19 日在北美地区展开全球首卖，日本日经 Tech-On 网站在购得北美版 Wii 主机之後，针对 Wii 主机内部构造进行拆解与分析，揭露了部分硬体规格的资讯，供玩家参考。

由於 Wii 主机并不是以硬体效能为诉求，而是以让一家大小都能接受的尺寸、噪音与耗电量表现、结合崭新直觉操作方式为诉求，因此自主机正式发表以来，任天堂从未公布过主机的硬体规格数据。

虽然任天堂并未公布 Wii 主机的详细硬体资讯，仍有多来自游戏开发商的资讯大致勾勒了 Wii 主机的硬体规格，後续透过实际的拆解分析，也证实了部分资讯属实，不过还是留下众多未知之处。

根据日经 Tech-On 网站的拆解分析报导，Wii 主机的内部构造非常致密，充分利用了小巧的内部空间来安置吸入式光碟机、基板、无线网路与各式接头。在主要处理晶片部分，仅采用构造单纯的散热片搭配後置的小型散热风扇进行散热，并没有导热管之类的设计，显见晶片耗电量与发热量不高。

Wii 主机的基板上配置有微处理器「百老汇（Broadway）」、绘图晶片「好莱坞（Hollywood）」、64MB GDDR3 记忆体、无线网路模组、蓝牙模组、512MB 快闪记忆体，以及 SD 记忆卡插槽、NGC 控制器与记忆卡插槽、USB 端子、影音输出与感应条输出端子等，构造简洁，元件数量也不多。

百老汇的晶片尺寸为 18.9mm^2，只有 NGC 处理器「月光（Gekko）」43mm^2 的一半以下，好莱坞则是由 2 个晶片封装在一起所构成，包括集合北桥与绘图等能的系统晶片组「维加斯（Vegas）」，尺寸为 72mm^2，以及采用 1T-SRAM 设计的记忆体晶片「纳帕（Napa）」，尺寸为 94.5mm^2。

在 Wii 遥控器部分，内部基板的构成非常单纯，主要包括蓝牙晶片、3 轴加速度感应晶片、小型扬声器、附属控制器接头等，前端配备有 CMOS 感光原件，可透过由 Wii 感应条左右两端的 10 个 LED 所发出的红外线来进行定位。双截棍控制器内部仅具备加速度感应晶片，其馀能由主控制器提供。