Wii 主机微处理器开始出货_WII_街机电玩资讯_中国第一电玩资讯门户网

美国 IBM 於 9 月 8 日宣布，由其所设计与制造的任天堂 Wii 游乐器主机微处理器「百老汇（Broadway）」，目前已开始正式出货，首批出货的微处理器晶片已经交付给任天堂。

百老汇是 IBM 基於 Power 微处理器架构所设计、预定供应给任天堂 Wii 主机所使用的微处理器，由 IBM 位於美国纽约州 East Fishkill 的 300mm 晶圆厂，以 90nm 绝缘层上覆矽（SOI）制程生产。

IBM 表示，透过 IBM 所具备的 SOI 技术，使百老汇在提供充分效能的同时，也达成省电 20 ％的目标。IBM 与任天堂的合作始於 1999 年 5 月的 NGC 主机微处理器「月光（Gekko）」的合作研发案，月光同样采用 Power 微处理器架构，於美国佛蒙特州伯林顿的 IBM 晶圆厂以 180nm 制程生产。

除了与任天堂合作研发 Wii 主机的微处理器百老汇之外，包括微软 Xbox 360 主机与 SCE PS3 主机，也都是采用与 IBM 合作研发生产的 Power 架构微处理器，IBM 可说是本次主机大战中最大的赢家。